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　　金瓷的化学结合机制：

　　在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物，然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。对于非贵金属合金不需再额外加入一些微量元素，因铬极易氧化并与瓷粉不透明层氧化物形成稳定的结合。这是金-瓷结合的主要部分(占52.5%)。但是化学结合的强度受氧化膜厚度的影响，如果过厚则会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。

　　金瓷的压缩结合机制：

　　瓷乃脆性材料，耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，借此在金瓷冠烧结冷却后会属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。

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