金属嵌体牙体预备制

　　此讲考试常出现，针对医师临床中也有很大的帮助，需要强化记忆，以免考试失分。

　　(牙合)面嵌体的牙体预备

　　1.去龋：扩大龋洞，去除无基轴。

　　2.预防性扩展：适当扩大洞形，为防止继发龋，洞的外形应制成圆钝的曲线形。

　　3.固位形抗力形的制备：洞的深度是嵌体固位的决定因素，洞深者固位力强，但抗力相对减弱。一般深度应大于2mm。浅洞的洞底应预备成平面，以增强嵌体固位力。洞深者不必强求预备成一致的洞底平面，应以去除龋坏组织，保护牙髓为主，可根据损害深浅不同预备成不同深度的洞底平面。所有轴壁均应相互平行或向外展2°——5°，并与嵌体就位道一致，洞缘以柱状砂石或金刚石车针预备成45°斜面，宽度0.5——1mm，洞缘斜面不能过宽，否则会降低轴壁深度，影响固位力。最后精修出点、线角，完成牙体预备。

　　邻(牙合)嵌体的牙体预备

　　1.(牙合)面部分：除应达到(牙合)面嵌体的牙体预备要求外，应做鸠尾固位形，以防止嵌体水平向移位。鸠尾固位形的大小、形态应依据患(牙合)面形态而定。原则上要求其既能起到抗水平脱位的作用，又兼顾余留牙体组织的抗力形和鸠尾峡部材料的强度。鸠尾峡部的宽度一般不大于(牙合)面的1/2。

　　2.邻面部分：邻(牙合)嵌体的邻面预备形式有箱状洞形和片切洞形两种。

　　①箱(盒)状洞形：用于邻面有较大的缺损或邻面有较大突度的后牙，或作为容纳附着体栓道的基牙等。轴壁可适当向外扩展2°——5°。

　　②片切洞形：用于邻面缺损范围大而浅，或邻面突度小，邻接不良的患牙。

　　后牙近中(牙合)远中(邻(牙合)邻)嵌体的牙体预备：三面嵌体用于后牙两个或两个以上牙面损坏，或用于双面嵌体其固位条件不够者。牙体预备的原则要求与双面嵌体者基本相同，但更要注意：①防止出现倒凹;②各轴壁的相互平行;③尽量保留牙体组织，注意洞形的抗力形。一般情况涉及三面缺损或缺损严重者，现在多主张采用全冠修复。

　　高嵌体的牙体预备：高嵌体适用于(牙合)面广泛缺损，或(牙合)面严重磨损而需作咬合重建者，也用于保护薄弱的牙尖。高嵌体的固位主要靠钉洞固位。

　　树脂粘结机制

　　此内容并非考试重难点，简单了解即可，不需要识背，理解性掌握较易得分。

　　粘接修复技术是利用粘接树脂在处理过的牙体组织上直接修复成形或是用粘接剂将修复体直接粘接固定的临床技术。

　　粘接是指两种不同质的物体接近并紧密结合在一起。用于粘接目的的物质被称为粘接剂。

　　树脂与牙、金属等形成粘接的机制

　　1.化学结合：粘接剂与被粘体的分子间发生化学反应而形成的结合。

　　2.分子间结合：粘接剂与被粘体分子间产生的强大吸引力形成的结合称为分子间结合。

　　3.氢键结合：粘接剂中的氢原子和被粘物表面的氧化物之间可以形成氢键结合，并可成为很强的粘结力。

　　4.嵌合：是指被粘体表面经过喷砂或酸蚀等形成粗糙面，粘接剂渗入结固后形成树脂的嵌入突，从而产生嵌合效果。

　　5.相互混合：粘接剂与被粘体粘接时，被粘体表面通过预处理，提高其亲和性，可在分子水平上发生相互混合而产生粘结力。

　　铸造金属全冠牙体预备

　　此讲数值是重点，考试出题也比较灵活，强化对数值的区分记忆，是得分的要点。

　　(牙合)面预备：(牙合)面预备的目的是为铸造金属全冠提供(牙合)面间隙，一般为1.0mm;并为修复体建立正常(牙合)关系提供条件。

　　颊舌面预备：颊舌面预备的目的是消除倒凹，将轴面最大周径降到全冠的边缘处，并预备出金属全冠需要的厚度。轴壁正常聚合度一般为2°——5°。

　　邻面预备：邻面预备的目的是消除患牙邻面的倒凹，与邻牙完全分离，形成协调的就位道，预备出全冠修复材料所要求的邻面空隙。磨切时应注意邻面方向与就位道一致，邻面聚合度以2°——5°为宜，并采用间断磨切手法，防止因磨切产热而损伤牙髓，同时应不断校正片切方向，避免邻面上形成肩台。

　　颈部肩台预备：铸造金属全冠的颈部预备关系冠的固位、美观、牙周、牙体组织的健康及修复的长期效果，因此铸造全冠颈部牙体预备应严格而细致。患牙颈部预备是以轴壁无倒凹为前提，然后再预备出肩台。铸造全冠颈部肩台通常为0.5——0.80mm宽，呈浅凹形或圆角肩台形。

　　精修完成：各个面预备之后，用粒度小的金刚砂车针将轴面角、边缘嵴处的线角磨圆钝，去除尖锐线角和局部粗糙面。最后用磨光细砂片或橡皮轮、橡皮尖以低速将所有预备的牙面磨光滑。

　　烤瓷冠牙体预备

　　此内容并非考试重难点，简单了解即可，不需要识背，理解性掌握较易得分。

　　瓷覆盖面的设计

　　1.全瓷覆盖：瓷层全部覆盖金属基底表面。

　　2.部分瓷覆盖：金属烤瓷全冠金属基底的唇颊面用瓷层覆盖，而(牙合)面及舌面为金属。

　　金属基底冠的设计

　　1.以全冠形式覆盖患牙牙冠表面，能提供足够固位。

　　2.金属基底部分具有一定厚度和强度。由于烤瓷合金的铸造流动性、强度等材料性能的原因，要求厚度一般为0.3——0.5mm。

　　3.金属基底表面形态无尖锐棱角，锐边、各轴面呈流线形，以免出现应力集中破坏金-瓷结合。

　　4.尽可能保证瓷层厚度均匀，避免厚度突变。若牙体缺损需要修复，也应先用充填方法或粘接技术恢复患牙外形，或制作桩核。

　　5.颈缘处连续光滑无菲边。为保证颈缘有足够强度不致在烧结时变形，可在冠的舌邻面预备颈环，唇侧可作无金属颈环设计。

　　金-瓷结合部的设计：金-瓷结合部的位置要避免直接承受(牙合)力，以防发生瓷裂;也要避开直接暴露于唇颊侧，以免影响美观。

　　颈缘设计：金属烤瓷全冠颈缘设计，按冠边缘与龈缘的关系可分为龈上冠边缘、龈沟内冠边缘和平齐牙龈冠边缘。

　　1.瓷颈环：又称全瓷颈缘。适用于前牙、前磨牙唇颊侧龈沟浅，要求不显露金属的患者。

　　2.金属颈环：适用于后牙及前牙舌侧全瓷覆盖型PFM全冠。

　　3.金-瓷混合颈环：在牙体能保证足够的肩台厚度，PFM的颈缘位于龈沟内时常采用此设计，既保证美观，又使瓷层有足够的金属支持。

　　邻接的设计：前牙邻面接触区应为瓷覆盖，舌侧为金属，金-瓷结合部在邻接区舌侧，舌-邻面角近邻面处。

　　桩核冠牙体预备

　　根管预备是本讲的重点，需要熟练掌握。

　　残冠预备

　　1.去净残冠上所有的充填物及龋坏组织。

　　2.按照全冠的预备要求进行牙体预备。

　　3.去除薄弱无支持的牙体组织，尽可能使牙本质肩领处牙体厚度不小于1mm，高度不小于1.5mm。

　　根管预备

　　1.根管预备前，应根据X线牙片，残留牙冠方向，根管内充填材料的情况对根管预备的长度、直径大小、难易程度有一明确概念;

　　2.预备时，先根据根管直径选用略小号的专用根管预备车针或圆钻，从根管口充填材料的正中沿牙根方向缓慢去除充填材料，采用徐进徐退的手法，随时校正钻入方向，当钻进遇到阻力时，可更换直径小一号的圆钻继续沿充填材料的正中位徐徐前进，参考X线牙片，了解根管预备的深度，观察切割出的粉末性质确定钻头前进方向;

　　3.当沿正确方向前进至预定深度后，再逐号更换扩大钻，去净预备长度内的根充物，形成预定形态，并避免在壁上形成倒凹。

　　3/4冠牙体预备

　　此讲内容数值较多，考试出题也比较灵活，强化对数值的区分记忆，是得分的要点。

　　牙体预备的要求

　　1.邻面预备：要求两邻面在切龈方向上相互平行或在切端方向稍聚合2°——5°。

　　2.切斜面预备：切斜面预备的要求是上前牙切斜面由唇侧斜向舌侧，下前牙由舌侧斜向唇侧。近、远中方向形成平面，与牙长轴成45°角。

　　3.舌面预备：舌面预备要求在正中(牙合)、前伸(牙合)时，患牙舌侧有0.5——1mm间隙。轴壁上无倒凹，预备分两段进行。

　　4.邻轴沟预备：预备时应从邻切线角的中点开始，方向与牙冠唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3交界处，以保证沟的舌侧壁有足够抗力形，同时又要注意唇侧壁不能过薄，注意其抗力形。

　　5.切端沟预备：在切斜面舌1/3处，做一顶角为90°的沟。

　　各牙体预备面的目的

　　1.邻面预备：是为3/4冠预备出足够的邻面间隙，消除覆盖区的倒凹，保证冠顺利就位。

　　2.切缘预备：是为了使3/4冠切端部分能保护切缘，使修复体有一定的厚度，而又尽可能少暴露或不暴露金属，使修复体在前伸(牙合)时无干扰。

　　3.舌面预备：正中(牙合)及前伸(牙合)位，确保0.5——1mm以上的间隔。

　　4.邻轴沟预备：邻沟的主要作用是阻止3/4冠舌向脱位，为使邻沟具有一定的长度。

　　5.切端沟预备：要求在切斜面内做一条切沟，以加强阻挡舌向脱位作用，并与两邻沟成三面环孢，增强固位作用。

　　后牙3/4冠的牙体预备后牙3/4的牙体预备与前牙3/4冠基本相似，其主要不同为：

　　(牙合)面预备

　　1.(牙合)面应预备出1.0mm的间隙。

　　2.在颊侧(牙合)缘嵴外形成小斜面或小肩台。

　　3.冠(牙合)边缘终止于(牙合)缘嵴稍下以保护牙尖。

　　4.若(牙合)面缺损或有龋坏，应按铸造全冠(牙合)面预备，必要时可增加钉洞、嵌体固位形。

　　5.牙尖正常时，冠的(牙合)边缘也可不覆盖颊或舌尖。

　　邻轴沟预备

　　1.后牙牙冠邻面一般较短，为增加邻轴沟长度，可将邻轴沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处，邻轴沟方向应与轴壁平行。

　　2.沟深与宽度约为1mm，各壁应平直。

　　3.如邻面有缺损，可预备成箱形。

　　4.必要时邻面还可增加邻轴沟数目。

　　(牙合)面沟预备：在(牙合)面颊尖舌斜面预备深度和宽度为1mm的(牙合)面沟。

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